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「AMOLED Manufacturing Process Report」(英語版)



「AMOLED Manufacturing Process」(英語版)

UBI Researchから、最新のAMOLEDプロセス工程を解説した「AMOLED Manufacturing Process」レポート発刊

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2018年6月11日発刊

最近のスマートフォン市場ではフルスクリーンOLEDを採用したスマートフォン、プレミアムTV市場ではOLED TVが主流になっている。フルスクリーンOLEDとUHD解像度の大面積OLEDを実現するために以前とは異なる構造と製造工程が取り入れられている。。

今回UBI Researchは、このような中小型と大面積AMOLEDの最新工程を分析した「AMOLED Manufacturing Process」レポートを発刊した。

・本レポートではAMOLEDを中小型と大面積に分けて構造と製造工程を分析し、さらに中小型AMOLEDの検査・計測工程も図表化しており、AMOLEDの構造全般と露光、コーター、エッチング、CVD、洗浄、熱処理、イオン注入、封止、タッチスクリーン工程など主要工程を把握できるようにしている。

  

◇書籍版  定価90,000円(税別)

●A4版・カラー ●176ページ

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【編集・発行】UBI Research(韓国)

【販売】グローバルネット株式会社

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●ご購入に関しまして

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発刊後に商品をお送りいたしますので、お手元到着までしばらくお待ちください。商品発送時に請求書を同封させていただきます。
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目次

第1章 AMOLEDの構造

第2章 AMOLEDディスプレイパネルの製造工程

第3章 中小型AMOLEDディスプレイパネルの検査工程

第4章 サムスンディスプレイのギャラクシー向け10マスクLTPS TFTの製造工程(各工程の断面図)

第5章 サムスンディスプレイのアップル向け13マスクLTPS TFTの製造工程(各工程の断面図)

第6章 LGディスプレイの有機ELテレビ向け11マスクの酸化膜TFTの製造工程(各工程の断面図)
英文目次

1.AMOLED Structure

1.1 Substrate

1.2 TFT

1.3 Color Filter

1.4 OLED Pixel

1.5 Encapsulation

1.6 Touch Screen Panel

1.7 Module

1.8 General

4. Samsung Display’s 9 mask LTPS TFT Manufacturing process

4.1 Buffer Layer and Active Layer

4.2 Gate Insulator1

4.3 Gate Electrode1

4.4 Gate Insulator2

4.5 Gate Electrode2

4.6 Interlayer 

4.7 Source/Drain Electrode

4.8 Planarization Layer

4.9 Pixel Electrode

4.10 Pixel Define Layer

4.11 General


2.AMOLED Panel Manufacturing Process

2.1 Substrate

2.2 TFT

2.3 OLED Pixel

2.4 Encasulation

2.5 Cell

2.6 Module

5. Samsung Display’s 13 mask LTPS TFT Manufacturing process

5.1 Buffer Layer and Active Layer

5.2 Gate Electrode1

5.3 Gate Electrode2

5.4 Interlayer 1

5.5 Deep Hole 1

5.6 Source/Drain Electrode 1

5.7 Interlayer 2

5.8 Deep Hole 2

5.9 Source/Drain Electrode 2

5.10 Passivation Layer

5.11 Planarization Layer

5.12 Pixel Electrode

5.13 Pixel Define Layer

5.14 General


3. Inspection Process for Small and Medium sized AMOLED Panel

3.1 Substrate

3.2 TFT

3.3 Fine Metal Mask

3.4 OLED Pixel

3.5 Thin Film Encasulation

3.6 Hybrid Encasulation

3.7 Laser Lift Off

3.8 Cell Cutting

3.9 Main OLED inspection and measuring equipment

6. LG Display’s Oxide TFT Manufacturing process

6.1 Light Shield Layer

6.2 Buffer Layer and Active Layer

6.3 Gate Insulator

6.4 Gate Electrode

6.5 Interlayer

6.6 Source/Drain Electrode

6.7 Planarization Layer and Color filter

6.8 Pixel Electrode

6.9 Pixel Define Layer

6.10 General

第1章では、中小型と大面積AMOLEDの基板からモジュールまでの全構造を取り上げた。第2章では、フレキシブルOLED用基板である二重PI(Polyimide)、TFT(LTPS方式とOxide方式)、OLED画素(蒸着方式とソリューションプロセス)、封止製造工程とセル、モジュール工程を順次分析した。第3章では、中小型AMOLEDの検査測定工程装置と主要装置について説明した。

 

また、第4章からはSamsung Displayにおける、9枚のマスクを用いたLTPS TFTのPad bending工程と13枚のマスクを用いたLTPS TFTのPad bending工程、LG Displayの大面積OLED用Oxide TFT工程を扱った。露光、コーター、エッチング、CVD、洗浄、熱処理、イオン注入、封止、タッチスクリーンなど各工程に使用される装置と材料を分かりやすく分析し、最新TFT工程をより良く理解することができると期待される。