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FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2018

 

FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2018                       icon1_newpink

FOWLP/FOPLPのテクノロジ、市場動向から材料、装置の周辺産業、エコシステムの現状から展望をまとめる。

【書籍版・CD-ROM版:2018年7月6日発刊☆ 

FOWLP/FOPLPの技術・需要動向、市場予測、キャリア、配線、絶縁、封止、接着、バンプ/めっきといった材料(約15分野)、リソグラフィ工程、成膜工程、エッチング工程、めっき工程、バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置(16分野)の市場動向、企業シェアを徹底分析。

●A4版  ●127ページ

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◇書籍版   定価 税別¥88,000 

◇CD-ROM版 定価 税別¥98,000 

(Win / Mac対応ディスク1枚)

書籍版に掲載した装置別市場の他に、企業別のPDFデータを収録。

◇お得な両方セット版!!

書籍+CD-ROM版  定価 税別¥118,000 

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第1章 総  論

総論.1 FOWLP/FOPLP技術動向

1.半導体パッケージ技術の動向
2.FOWLP/FOPLPの技術
3.各社のFOP技術
4.日本の半導体メーカーとOSAT
5.FOWLP/FOPLP製造プロセス
6.FOWLP/FOPLP向け装置の概況

総論2 FOWLP/FOPLPの市場動

1.FOWLP/FOPLPの出荷・販売状況
2.主要半導体メーカ/OSAT企業のFOWLP/FOPLP事業
3.TSMC
4.STATSChipPAC/JCET
5.Amkor Technology/Nanium
6.ASE/SPIL/Deca Technlogy
7.Nepes
8.Samsung Electronics/PTI

 

 

第2章 FOWLP/FOPLP製造装置市場分析
1. FOWLP/FOPLP製造装置の市場動向
(1)技術・装置動向
(2)FOWLP/FOPLP製造装置市場の動向
2.Pick & Place装置
3.封止装置
4.研削装置
5.剥離装置
6.ラミネータ装置
7.コータ/デベロッパ
8.露光装置
9.ウェット/洗浄装置
10.スパッタリング装置
11.メッキ装置
12.リフロー/キュア装置

第3章 FOWLP/FOPLP材料市場分析

1.FOWLP/FOPLP材料の市場動向
(1)FOWLP/FOPLPの構成材料とプロセス
((2)FOWLP/FOPLP材料市場の動向
2 .再配置基板
3. 仮固定材料
4 .封止材料
5 .RDL絶縁膜
6 .フォトレジスト