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FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2018

 

FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2018                       icon1_newpink

FOWLP/FOPLPのテクノロジ、市場動向から材料、装置の周辺産業、エコシステムの現状から展望をまとめる。

【書籍版・CD-ROM版:2018年7月6日発刊☆ 

FOWLP/FOPLPの技術・需要動向、市場予測、キャリア、配線、絶縁、封止、接着、バンプ/めっきといった材料(約15分野)、リソグラフィ工程、成膜工程、エッチング工程、めっき工程、バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置(16分野)の市場動向、企業シェアを徹底分析。

●A4版  ●約280ページ

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◇書籍版   定価 税別¥88,000 →【発刊前日まで予約特価】 税別 ¥78,000

◇CD-ROM版 定価 税別¥98,000 →【発刊前日まで予約特価】 税別 ¥90,000

(Win / Mac対応ディスク1枚)

書籍版に掲載した装置別市場の他に、企業別のPDFデータを収録。

◇お得な両方セット版!!

書籍+CD-ROM版  定価 税別¥118,000 →【発刊前日まで予約特価】 税別 ¥110,000

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第1章 FOWLP/FOPLPの技術動向・市場動向

第1項 FOWLP(Fan-Out Wafer Lavel Package)/FOPLP(Fan-Out Panel Lavel Package)の技術

1.半導体パッケージ技術の動向
(1)パッケージ技術の推移
(2)Fan-Outパッケージ(FOWLP/FOPLP)の可能性  
2.FOWLP/FOPLPの技術
(1)FOWLP/FOPLPの構造・特徴
1)FOWLPの構造・特徴/2)FOPLPの構造・特徴
(2)FOWLP/FOPLPの分類
1)「Face Down」/「Face Up」/ 2)「Chip First」/「Chip Last」
(3)FOWLP/FOPLP製造プロセス
(4)半導体メーカー、OSATメーカーのFOWLP/FOPLP技術
①Infineon Technology、②STATS ChipPAC、③TSMC、④Samsung Electronics、⑤Amkor Technology/ジェイデバイス、⑥ASE、⑦SPIL、⑧東芝、⑨富士通、⑩ルネサス エレクトロニクス、⑪NXP Semiconducutor/Qualcomm⑫Deca Technologies⑬その他
第2項 FOWLP/FOPLPの市場動向
(1)パッケージ全体需要の動向
(2)FOWLP/FOPLPの市場概況
1)FOWLP/FOPLPの応用分野
2)FOWLP/FOPLPの需要(市場推移)
-1.FOWLP/FOPLPの全体市場推移
・2016、2017年の実績(生産または出荷の量・金額、以下同様)
・2018〜2020年までの予想、2025、2030年の見通し
-2.-1.FOWLP/FOPLPの全体市場推移の製品別推移
第3項 .主要参入メーカー(IDM/OSAT/ファンドリ)の動向
1.主要メーカーの技術動向
1)Infineon Technology,2)STATS ChipPAC(eWLB),3)TSMC(InFO),4)Smsung Electronic,5)Amkor Technology)/ジェイデバイス,6)ASE,7)SPIL,8)東芝,9)富士通,10)ルネサス エレクトロニクス,11)NXP Semiconducutor/Qualcomm,12)その他
2.主要企業の事業動向
1)Infineon Technology,2)STATS ChipPAC(eWLB),3)TSMC(InFO),4)Smsung Electronic,5)Amkor Technology)/ジェイデバイス,6)ASE,7)SPIL,8)東芝,9)富士通,10)ルネサス エレクトロニクス,11)NXP Semiconducutor/Qualcomm,12)その他

 

第2章.FOWLP/FOPLP材料の動向:市場と技術
1.FOWLP/FOPLPの構成材料:市場の全体状況
2.材料の市場と技術
(1)仮配置材料(キャリア):Siウェーハ/ガラス基板/金属板/有機基板など
(2)剥離・接着層(シール、フィルム)/仮固定材
(3)樹脂封止材料:モールディング材料/樹脂フィルム
(4)再配線(RDL)層用絶縁材料/保護絶縁膜:樹脂/フィルム材料
(5)フォトレジスト(Liquid/Film)
(6)下地・RDL層配線層形成材料
(7)バンプ(ボール)材料
(8)プロセス材料:メッキ、エッチング、洗浄材料など
第3章 製造装置の動向:市場と技術
1.FOWLP/FOPLP製造装置の種類と全体市場
2.FOWLP/FOPLP製造用各種装置の市場と技術
(1)チップマウンタ
技術動向/市場動向/参入企業
(2)モールディング装置
   技術動向/市場動向/参入企業
(3)露光装置
  技術動向/市場動向/参入企業
(4)コータ/デベロッパ
  技術動向/市場動向/参入企業
(6)メッキ装置
技術動向/市場動向/参入企業
(7)スパッタリング装置
  技術動向/市場動向/参入企業
(8)ウェット処理装置(エッチング/洗浄)
  技術動向/市場動向/参入企業
(9)レーザードリル(孔開け装置)
   技術動向/市場動向/参入企業
(10)バンプ実装装置
技術動向/市場動向/参入企業
(11)リフロー/キュア装置
   技術動向/市場動向/参入企業
(12)剥離装置
   技術動向/市場動向/参入企業
(14)研磨装置
   技術動向/市場動向/参入企業
(15)ダイシング装置
技術動向/市場動向/参入企業