Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 2018.5.10 有機ELディスプレイの技術動向と今後の企業展開

2018.5.10 有機ELディスプレイの技術動向と今後の企業展開


下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

 厚く御礼申し上げます。                  

【開催日時】 2018年5月10日(木)13:00〜17:00

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
 
米Apple社がiphoneに有機ELディスプレイを採用することがほぼ明らかとなって以来、有機ELディスプレイ業界は大きな注目を集め、活況を呈しております。有機ELディスプレイパネル市場は現在韓国のパネルメーカーによる寡占状態となっており、中国も追従すべく国を挙げて開発と量産体制の構築を図っています。有機ELディスプレイのアプリケーションもフォーダブルスマートフォン、テレビ、車載、PCへと急拡大しています。
  
そこで弊社では、有機ELディスプレイの製造や部材の動向にスポットを当てたセミナーを開催することとなりました。関係各位のご参加をお願いします。

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
    【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:45    

「有機ELディスプレイ・照明の技術動向     

国立大学法人 山形大学 COI研究推進機構 産学連携教授 工学博士

株式会社フラスク 最高経営責任者(CEO) 菰田 卓哉 氏


<アブストラクト>

1. 有機ELが新たな段階にーその期待

2. 最新有機EL技術を解剖する

  a. 有機EL の発展の足跡

  b. 有機EL の基本構造とその進化

  c. 製造工程の基本とその進化

    c-1.  蒸着法

    c-2.  印刷法

  d. 封止工程の基本と最新動向

    d-1.  キャップ封止

    d-2.  薄膜封止

  e. 有機EL 材料の最新動向

    e-1 発光材料

      e-1-1.  蛍光材料

      e-1-2.  りん光材料

      e-1-3.  TADF

    e-2 周辺材料

    e-3 塗布型材料の現状と課題

3. 大型有機EL ディスプレイへの対応

  a. 有機ELディスプレイの基礎技術

  b. 蒸着型の現状と展望

    b-1 塗り分け型

    b-2 白色バックライト型

  c. 塗布型の現状と展望

    c-1 インクジェット

    c-2 転写・グラビア

  d. フレキシブル化の現状

4.フレキシブルOLEDの将来

  a.Foldable OLEDの技術的課題

  b.壁紙ディスプレイの将来像

5. 有機ELの車載用途への応用と課題

  a. なぜ、車載用途に有機EL が期待されるのか?

  b. 車載用有機EL に必要な特性

  c. 車載用途で実用化された例

  d. 今後の車載用途応用の展開

6. まとめ

 

 

 
 
   
 
  14:45-14:55    

コーヒーブレイク

 
 
   
 
  14:55-16:40    

「有機ELディスプレイの市場動向と今後の企業戦略」  

分析工房株式会社 シニアパートナー PhD  服部 寿 氏

  

<アブストラクト>

  

1.有機ELディスプレイパネルのアプリケーション、市場規模予測、工場投資

  1-1. 有機ELディスプレイの全体動向

  1-2. スマートフォン向けの市場

  1-3. 自動車向けの市場

  1-4. テレビ向けの市場


2.韓国産業界の動向、開発戦略、開発課題

  2-1.小型・中型の有機EL(AMOLED)パネルのプロセス装置と材料

    2-1-1. 基板材料とTFTプロセス・製造装置

    2-1-2. 有機ELプロセスと材料・製造装置・開発動向

    2-1-3. 封止技術と材料・プロセス

    2-1-4. LLOのプロセス

    2-1-5. 透明電極の課題と開発動向

    2-1-6. タッチパネル・カバーの開発動向

  2-2.大型AMOLEDパネルのプロセス装置と材料


3.中国の産業界の市場動向、開発戦略、開発動向と課題


4.日本の産業界の課題と戦略

  

 
 
   
 
  16:40-17:00     名刺交換
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2018年 5月 21日(月曜日) 13:50  

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