Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 京セラ、セラミックパッケージ増産に向け川内工場に新棟建設へ

京セラ、セラミックパッケージ増産に向け川内工場に新棟建設へ

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
20180302_kyocera
    
  
●京セラは3月2日、セラミックパッケージなどの増産に伴う生産スペースの確保を目的に、鹿児島川内工場に新工場棟(20工場)を建設すると発表した。地元行政である鹿児島県薩摩川内市と立地協定を締結し、2018年4月の同棟建設開始、2019年8月の操業を計画する。
  
●同棟は鉄骨6階建で建設面積8,235㎡、延床面積42,283㎡となり、同棟への投資総額は約55億円を見込む。操業予定の2019年8月から2020年3月までにおいて、約38億円の生産計画が立てられている。
  
新工場棟では、2019年8月よりSMD(電子部品用表面実装)セラミックパッケージ、CMOSセンサ用セラミックパッケージなどの生産を順次開始する。将来的には、これら製品の生産能力を現状の約25%アップする計画となっている。 また今後成長が期待される、車載や医療向けのパッケージなどの生産にも対応する予定だという。
  
(画像は京セラ プレスリリースより)
  
  
  eq2018_banner
  
   
gncletter_banner
  
  
  
最終更新 2018年 3月 12日(月曜日) 09:39