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Qualcomm、7nmプロセスでもSamsungとの協業を発表

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
  
●米Qualcomm社は、次世代の5Gモバイルチップセットにおいて、これまで同様韓Samsung Electronics社の7nmプロセスを適用すると発表した。
  
●韓Samsung Electronics社は、7nmプロセス以降EUV露光を用いることを明らかにしており、まずはArF液浸を用いるとした台TSMC社と比較して若干の量産開始の遅れが懸念されている。米Qualcomm社が7nmプロセス以降、製造の一部を台TSMC社に発注する模様だとする一部報道も見られた。
  
●しかし今回の発表により、これまで通り両社が協業関係を継続することが明らかとなった。韓Samsung Electronics社による「7LPP EUV (7nm Low Power Plus EUV)」を用いることで、従来技術と比較して工程数の削減のみならず、10%の高性能化と40%の面積効率向上もしくは35%の低消費電力化を実現できるという。
  
●同発表においては具体的なスケジュールは明らかにされなかったが、韓Samsung Electronics社の7nmプロセス量産開始は2018年後半になると目されている。
  
  
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最終更新 2018年 3月 05日(月曜日) 09:47