Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 TDK、超音波3Dセンサの米Chirp Microsystems社を買収

TDK、超音波3Dセンサの米Chirp Microsystems社を買収

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
  
●TDKは2月28日、超音波3Dセンシングを手掛ける米Chirp Microsystems社(以下Chirp)の買収契約締結を発表した。ChirpはTDKの完全子会社となる。
  
●Chirpは現存のセンサに比べて小型、高精度で低消費電力の超音波センサを手掛けており、製品群のARやVR向け、スマートフォンなどのICT、自動車、産業機械向けといった様々なアプリケーションへの拡がりが期待されている。数センチから数メートルに渡る高精度な測距を特長とする。
  
TDKは2017年に米大手センサメーカーのInvensense社を買収しており、同社の手掛ける指紋認証センサとChirpの超音波センサを組み合わせることで、超音波センサソリューションの大幅な拡大が可能となる。
  
●TDKは近年、米Invensense社以外にもスイスMicronas社仏Tronics社ベルギーICSense社等、極めて積極的な買収攻勢によりセンサ事業の拡大を図っている。同社は今回の買収手続きについて、速やかな完了を目指すとした。
  
  
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最終更新 2018年 3月 05日(月曜日) 09:48  

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