Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 三菱電機、洋上風力発電の高効率化に向けてSiCモジュールを適用

三菱電機、洋上風力発電の高効率化に向けてSiCモジュールを適用

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
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●三菱電機は2月14日、3.3kV SiCパワー半導体モジュールを適用したMMC型HVDC変換器セル(サブモジュール)の技術検証を実施し、変換器の大幅な電力損失低減と小型・軽量化を実現したと発表した。同発表によると、世界初の成果だという。
  
●今回検証された変換器は、SiCパワー半導体モジュールの適用と並列化により、Si製の同社開発品と比較して電力損失を50%低減した。長距離・大容量送電が求められる洋上風力発電の高効率化への貢献が期待される。
  
●今回検証された変換器は、SiCパワー半導体モジュールの適用と並列化により、Si製の同社開発品と比較して電力損失を50%低減した。長距離・大容量送電が求められる洋上風力発電の高効率化への貢献が期待される。
  
●また電力損失の低減により、Si製の同社開発品と比較して変換器セルの体積を21%低減、質量を14%軽減した。小型・軽量化の実現に向け要素技術を確立することで、設置場所の省スペース化による設置コストの削減に繋がる。
  
●同社は今後、3.3 kVよりさらに耐圧の高い6.5kV SiCパワー半導体モジュールの適用による開発を推進し、さらなる長距離大容量送電の高効率化と変換器設置コストの削減を実現し、2020年代後半の実用化を目指すとした。
  
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(画像は三菱電機 プレスリリースより)
  
  
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最終更新 2018年 2月 19日(月曜日) 09:30  

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