Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 日立金属、ロームよりSiCウエハ製造を受託

日立金属、ロームよりSiCウエハ製造を受託

  
●日立金属は11月9日、ロームよりSiCパワー半導体ウエハの製造プロセスの一部を受託すると発表した。
  
●日立金属の情報部品事業は、医療・通信・車載用途などの分野に向けたセラミックス材料の開発・ 製造を行ってきた。今回、これまで培ってきた製造技術をいかし、SiCパワ ー半導体ウエハの製造プロセスの一部(研磨工程)を手掛けることとなった。
  
●製造拠点は、従来から同社が情報部品の製造を行ってきた山崎工場を活用する予定となっている。ロームは高まるSiCデバイスの需要に対応すべく、今回初めて外部委託に踏み切った。
  
  
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最終更新 2017年 11月 20日(月曜日) 09:30