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SEMIがシリコンウエハ出荷面積予測を発表、2017年は大きな伸び

  
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SEMI 半導体用シリコンウエハ出荷面積予測 (ノンポリッシュは含まない)
  
  
●SEMIは10月16日、半導体向けシリコンウエハ出荷面積の年次予測を発表した。2017年は2016年に記録された過去最高値を更新し、対前年比8.2%増の114億4,800万平方インチと大幅な拡大が予測されている。
 
●また2018年、2019年も更なる成長が予測されている。SEMIの市場調査統計担当シニアディレクタ Dan Tracy氏は、「自動車、医療、ウェアラブル、高性能コンピューティングのアプリケーションで必要とされるコネクテッドデバイスの急増による、安定した年間成長が期待される」と述べた。
  
●シリコンウエハの需給は現在逼迫しており、300mmに加えて200mmウエハの入手も困難になってきている。ウエハメーカーと長期調達契約を締結する大手デバイスメーカーも多い。またSUMCOは2017年8月、約436億円を投じてウエハの生産能力を増強すると発表した。約10年ぶりの大型投資となり、2019年の稼働を目指す。
  
●GNCは、2017年11月8日(水)に発刊予定の「世界半導体工場年鑑2017」において、世界の主要半導体メーカー77社の2017年度半導体売上高を、対前年度比約17.0%増の約3,274億USドルと予測した。中でもメモリの伸びが目覚ましく、同約43.4%増が見込まれる。
  
(図表はSEMI プレスリリースより)
  
  
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最終更新 2017年 10月 23日(月曜日) 09:38