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日立金属、パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素基板を開発

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●日立金属は10月13日、電気自動車やハイブリッド電気自動車、鉄道車両、産業機器に搭載されるパワーモジュール用に高熱伝導窒化ケイ素基板を開発したと発表した。
 
●同社がこれまでに培った窒化物系セラミックスの材料技術と製造プロセスの適正化により、熱伝導率130W/m・Kを実現した。従来品と同等の曲げ特性(700MPa)を維持している。同開発品を用いることで、パワーモジュールの冷却機構の小型化、低コスト化が期待できる。
  
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上図:開発品の特性
  
●本開発品を用いることで、パワーモジュールの冷却機構の小型化、低コスト化が期待できる。また、SiC半導体の採用による高温動作化にも対応が可能になる。2019年の量産を予定しているという。
  
●同社は今後、顧客ニーズに対応する品揃えの拡充、生産能力の増強、販売体制の強化といった成長戦略の実行により、2025年度までに窒化ケイ素基板事業の売上規模5倍(2016年度比)を目指すとした。
  
(画像は日立金属 プレスリリースより)
  
  
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最終更新 2017年 10月 23日(月曜日) 09:38  

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