Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 2017.9.28 MSAP工法の現状と展望

2017.9.28 MSAP工法の現状と展望


下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

     

開催日時】 2017年9月28日(木)13:00〜17:00

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
 
スマートフォンにおけるメイン基板の小面積化に伴い、更なる微細配線が求められるようになってきました。
  
これを可能にする技術として、「MSAP(Modified Semi Additive Process)」工法が昨今注目を集めています。次世代iPhoneへの採用も予測されています。
  
そこで弊社では、MSAP工法の現状と展望について、セミナーを開催することといたしました。

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
    【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:55    

「MSAPにおける表面処理技術(仮)

株式会社JCU CS技術統括部 電子技術部 佐波 正浩 氏

  

<アブストラクト>

①会社紹介

②電子回路基板について

③MSAPの現状と展望

④MSAPにおける表面処理技術

・シード層形成処理技術

・ドライフィルムラミネート前処理技術

・ドライフィルム露光、現像処理技術

・電解銅めっき処理技術

・ドライフィルム剥離処理技術

・回路形成エッチング処理技術

⑤まとめ

 
 
   
 
  14:55-15:05    

コーヒーブレイク

 
 
   
 
  15:05-17:00    

「高歩留まりを目指したMSAP向け回路形成技術と検査・修正技術について」

日本オルボテック株式会社 PCB事業部 執行役員 木村 泰 氏

  

<アブストラクト>

①回路形成に必要な露光技術

・マスターとなるCAMの役割 

・レーザーダイレクト露光技術

②高歩留まりを確保する検査・修正技術

 


 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2017年 10月 03日(火曜日) 19:01  

メール配信ニュース