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基板の配線微細化で注目されるMSAP

  
●夏も終わりに近づき、毎年恒例の新型iPhone発表が間近に迫っている模様だ。特に今回はホームボタンを排した大型OLEDディスプレイの採用や、10nmプロセスを導入した新型AP(アプリケーションプロセッサ)「A11(仮)」の搭載などの大きなアップグレードが予測されており、ユーザーの期待も高まっている。
  
●iPhoneの新技術採用が業界に与えるインパクトは極めて大きい。昨年に発売された「iPhone 7 / 7plus」においては、搭載されたAP「A10」にFOWLPが採用され、エレクトロニクス業界に衝撃を与えた。
  
●次世代iPhoneにおいては、前述のOLEDディスプレイや10nmプロセス採用に加えて、メイン基板にMSAP(Modified Semi Additive Process)工法が採用されるとみられている。大型のOLEDディスプレイ採用によりバッテリーの大容量化が必要になり、メイン基板は小面積化が強いられる。

●MSAPはシード層を用いず、銅箔付きの絶縁樹脂の上にめっきで配線を形成する技術で、SAP(Semi Additive Process)と比較して容易に微細配線を形成できる。基板メーカーはこの需要の高まりを受けて積極的な設備投資を行っており、装置・材料業界も活発な動きを見せている。
  
●弊社では、9月28日(木)にセミナー「MSAP工法の現状と展望」を急遽開催する事となった。 業界の最新動向をキャッチできる貴重な機会となるので、是非ご参加いただきたい。
  
  
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最終更新 2017年 8月 25日(金曜日) 11:30