Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 imec、5nmプロセスのBEOLでCuの適用可能性を実証、以降はRuを有望視

imec、5nmプロセスのBEOLでCuの適用可能性を実証、以降はRuを有望視

●ベルギーの研究機関imecは7月10日、5nmプロセスのBEOLに適用可能なデュアルダマシンソリューションを発表した。
  
●5nmプロセスにおいては、BEOLにおけるCu配線は現状より更に複雑で微細なものとなる。また微細化により配線面積が減少することは、信号遅延の原因にもなる。
  
imec_5nm_beol
  
●imecはこのような技術的障壁に対して、電気的に機能するラインを形成すべく、トレンチに垂直に金属をカット(またはブロック)する部分を施した後で、トレンチを金属で埋めるという手法を開発した。これにより、Cuベースのデュアルダマシンを5nmプロセスに拡張することが可能になるという。
  
●また5nm以降のプロセスにおいては、Cuに代わる金属としてRuを有望視している事も発表された。imecは断面積58nm2のRuナノワイヤを用いて実験を行い、RuがCuと比較して低抵抗で、ウエハレベルでの信頼性が高く、耐酸化の面でも優位性があることを実証したという。
  
●ただしimecはRu等の代替金属によるソリューションには限定せず、様々なオプションの研究を行う。その1つがスピン波で、imecは既にスピン波が数µmの距離を伝搬可能であることを実証した。これはスピントロニクス回路において短・中距離の相互接続で必要とされる距離である。
  
(画像はimec プレスリリースより)
  
   
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最終更新 2017年 7月 18日(火曜日) 09:16