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トッパンフォームズ、線幅4μmの印刷微細配線形成技術を確立

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●トッパンフォームズは7月3日、線幅4μmを実現する印刷微細配線形成技術の確立を発表した。
  
●電子部品の回路形成において、製造工程を簡素化でき、必要な配線部分にだけ配線材料を使用することが可能で、環境負荷も小さい印刷技術を利用した微細配線形成技術が注目されている。従来の印刷技術を用いて形成できる線幅は、実用レベルで10μm前後が最も微細なものとなっていた。
  
●同社は独自の微細配線用導電インキ(銀塩インキ)、及びそれに対応する印刷プロセス技術を開発することで、線幅4µmの配線形成を可能としている。
 
●線幅4μmの微細配線は肉眼では確認しづらいため、見かけ上配線を透明にすることが可能である。応用例の一つとしては、タッチセンサー・パネル用の透明電極が挙げられる。
 
●透明電極は一般的に、透明な金属酸化物であるITOが使用されているが、レアメタルのインジウムは安定供給面・コスト面で課題があり、またITO膜は形成時に高熱を発するため、耐熱性の低い基材は使用困難となっていた。
 
●今回開発された技術により、配線を細くすることによる電子部品の小型化や、フィルムへの配線形成によるウエアラブルデバイスへの展開、微細メッシュ形成による電磁波シールドなど、さまざまなアプリケーションへの応用展開が可能となる。
 
●同社では今後、同技術を広く活用するため印刷用インキ販売、製品化に向けた企業間提携を積極的に行い、さまざまなアプリケーションの開発ならびに事業推進を図っていく。
  
(画像はトッパンフォームズ プレスリリースより)
   
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最終更新 2017年 7月 10日(月曜日) 09:46