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半導体パッケージビジネス戦略2017

Worldwide Semiconductor Packaging Market Report 2017

世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング工場の情報を集約!

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2017年7月31日発刊

 

※内容・発刊時期は予告なく変更する場合があります。

・半導体企業、パッケージ事業外注を担当するOSAT企業のパッケージ開発戦略、売上動向、工場動向、設備投資戦略の情報を集約。「どこにどんな工場・ラインがあるのか」「これからどんな工場・ラインが動き出すのか」「どんな設備投資、増強が行われるのか」といった内容を一冊に集約。

・約150社の半導体企業、OSAT企業のパッケージング工場の情報を収録。FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一望!

●A4版・モノクロ ●242ページ

  

◇書籍版 定価:78,000円(税別)

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◇セット版 定価:98,000円(税別)

(書籍 + PDFデータ)

*PDFデータはメールにてダウンロードリンクをお送りいたします。

  

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●ご購入に関しまして

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発刊後に商品をお送りいたしますので、お手元到着までしばらくお待ちください。商品発送時に請求書を同封させていただきます。
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第1編 パッケージビジネス総論

第1章 パッケージビジネス概況
1.パッケージビジネス全体状況
2.IDMのパッケージ事業概況
3.OSAT企業のパッケージ事業概況

第2章 パッケージビジネスの工場・投資概況
1.後工程生産拠点分布
2.設備投資動向

第2編 国内半導体企業のパッケージ事業戦略
東芝、ルネサス エレクトロニクス、富士通、ソニー、三菱電機、パナソニック、ローム、富士電機、新電元工業、サンケン電気、その他半導体メーカ

第3編 海外主要半導体メーカのパッケージ事業戦略
Intel、Texas Instruments(TI)、Samsung Electronics、ON Semiconductor、STMicroelectronics、NXP Semiconductor、Infineon Technologies、TSMC、その他海外半導体メーカの動向

第4編 国内OSAT企業のパッケージ事業戦略
ジェイデバイス、新光電気工業、アオイ電子、その他の国内サブコン企業【約30社】

第5編 海外OSAT企業のパッケージ事業戦略
ASE、Amkor Technology、Carsem、ChipMOS Technology、Chipbond Technology、Formosa Advanced Technology、JCET(STATSChipPAC)、通富微電(南通富士通微電子)、Nepes、Orient Semiconductor Engineering、Powertech/Greatek、Siliconware Precision Indsutries(SPIL)、STS Semiconductor、Tianshui Huatian Technology、Unisem、United Test Assemblu Center(UTAC)、Walton Advanced Engineering、
その他有力サブコン企業(Aguila Technologies,AIC Semiconductor,Amertron Global,EEMS,Flipchip International,International Micro Industries(IMI),Multichip Assembly,Omedata Electronics,Remtec,Samtec Microelectronics,Wuxi China Resource Micro-Assembly Tech等)【約50社】