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東芝、64層の3D NANDを用いた、容量1024GBのSSDを発表

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●東芝は2017年5月29日、64層積層3ビット/セル(TLC)の3D NANDフラッシュを搭載したNVM Express(NVMe)SSDとして、最大記憶容量1024GBで薄型片面実装タイプのクライアント向けSSD「XG5シリーズ」を発表した。
  
●同日より一部のOEM向けにサンプル出荷を開始しており、2017年第3四半期(7月~9月)以降、順次出荷を拡大していく計画となっている。
  
●同社最新の64層3D NANDフラッシュ(BiCS FLASH)を搭載し、PCI EXPRESS Gen3 x4レーンで、SLC(1ビット/セル)キャッシュを採用したことにより、3000MB/sのシーケンシャルリードと2100MB/sのシーケンシャルライト性能を実現した。同社の前世代品と比較して、単位消費電力あたりの読み書き性能を改善した他、待機中の消費電力も50%以上低減している。
  
●容量256GB、512GB、1024GBの3種類をラインアップに揃える。さらに、自己暗号化機能付モデルもラインアップし、パフォーマンスを重視するウルトラモバイルPCから機密性が要求されるビジネス用途まで、幅広い分野に対応していくとした。
  
(画像は東芝 プレスリリースより)
   
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最終更新 2017年 6月 05日(月曜日) 09:36