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太陽ホールディングス、植物由来のセルロースを用いた絶縁材料を開発

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【CNF を添加した電子部品用絶縁材料(層間絶縁材)に回路形成した写真】
  
●太陽ホールディングスは5月25日、セルロースナノファイバー(以下CNF)を用いた、電子部品用絶縁材料の開発成功を発表した。同社によると、CNFの絶縁材料への応用技術は、発表時点で世界初だという。
  
●CNFは植物の繊維をナノレベルまで解きほぐしたもので、最も細いもので直径約3nmである。軽量でありながら高強度という特長があり、鉄の5倍の強度で、重さは5分の1程度だという。また、熱による変形が非常に少なく、シリコン並の低熱膨張率となっている。更に植物由来であるため、環境負荷が少なく、自動車や建築など様々な分野への展開が期待されている。
  
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今回、CMOS形成ウエハー(今回は銅電極形成ウエハーで代用)とTMR薄膜ウエハーを別体形成した後に圧着して接合する、3次元積層プロセス技術によるTMR素子の作製に世界で初めて成功した。この技術開発によりウエハーの別体形成が可能になったことで、薄膜のバラツキが極めて小さく、高性能材料候補の選択肢が広い単結晶材料をMRAM製造に用いる目途が立った。これにより、MRAMの飛躍的な大容量化と高性能化につながると期待さ
 
●一般的に、電子部品用絶縁材料に使われる樹脂は、熱膨張率が高く、充填剤を混ぜ合わせて低熱膨張化させる方法が採られている。しかし、充填剤には絶縁材料を脆くする性質があり、低熱膨張率化と高強度化の両立に困難があった。
  
●そこで同社は、CNFが樹脂中で相互作用をもち、少量でも樹脂物性改善に大きな効果が発現することに着目し、電子部品用絶縁材料に応用したという。CNF は親水性が高く、一般的な樹脂に均一に分散することは困難である。これを解決するため、同社では各種 CNF 材料と樹脂との組み合わせや、複合化方法の研究を進め、今回の開発成功に至った。
  
(画像は太陽ホールディングス プレスリリースより)
   
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最終更新 2017年 5月 29日(月曜日) 09:45