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Amkor Technology、NANIUMの買収を完了

●米Amkor Technology社は5月22日、ポルトガルNANIUM社の買収手続き完了を発表した。買収額は非公表となっている。
  
NANIUMはWLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)やFOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)等のソリューションを提供してきた。300mm対応ラインを保有しており、これまでに約10億個ものWLPを出荷したという。直近の年間売上高は約4,000万USドルとなっている。米Amkor Technology社は今回の買収により、WLP事業の拡充を図る。
今回、CMOS形成ウエハー(今回は銅電極形成ウエハーで代用)とTMR薄膜ウエハーを別体形成した後に圧着して接合する、3次元積層プロセス技術によるTMR素子の作製に世界で初めて成功した。この技術開発によりウエハーの別体形成が可能になったことで、薄膜のバラツキが極めて小さく、高性能材料候補の選択肢が広い単結晶材料をMRAM製造に用いる目途が立った。これにより、MRAMの飛躍的な大容量化と高性能化につながると期待さ
 
●WLPは市場需要が急速に高まっており、米Amkor Technology社は生産能力増強にも努めている。2016年には、WLPを含めた先端パッケージの生産能力を増強すべく、上海工場において新棟を建設した。同棟建設には約6,000万USドルを投じている。
   
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最終更新 2017年 5月 29日(月曜日) 09:44