Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 19年2月の半導体製造装置売上高、日本製、北米製ともに2桁減

19年2月の半導体製造装置売上高、日本製、北米製ともに2桁減

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・SEMI、日本半導体製造装置協会(SEAJ)が2019年2月の北米企業製半導体製造装置、日本製半導体製造装置の売上高を発表した。
SEMIが発表した北米企業製半導体製造装置の2019年2月売上高(3か月移動平均)を18億6,450万米ドルと発表した。前年同期比22.9%減で、4か月連続の前年割れ、特に1月、2月は連続して20%を上回る大幅減となった。前月比では1.7%減となった。

・日本製半導体製造装置の同月売上高(同)は1,505億5,100万円で、前年同月比11.6%減、前月比は8.7%減となった。

・日本製FPD製造装置の同月売上高は415億8,200万円で、前年同月比1.4%増、前月比は8.8%減となった。
20190311seminar0327
20190311 china

gncletter_banner
  
  
  
最終更新 2019年 3月 26日(火曜日) 09:54  

メール配信ニュース