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東京エレクトロン、新型枚葉洗浄装置を発売

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
東京エレクトロンは2019年3月13日、新型枚葉洗浄装置CELLESTA Pro SPMの販売を2019年5月より開始すること発表した。

・CELLESTA Pro SPMは、TiN膜(TiN:窒化チタン膜)ならびにW膜(W:タングステン膜)に対し選択比を制御したウェットメタルエッチングおよびPost CMP Clean(CMP工程後洗浄)、Post Ash Clean(アッシング工程後洗浄)が可能な枚葉SPM処理装置。SPM処理とは、硫酸と過水を混合した薬液での洗浄、またはウェットエッチング処理。

・従来のCELLESTAシリーズ製品は、メモリおよびロジックデバイスの洗浄工程で採用されている。今回リリースするCELLESTA Pro SPMは、さらなる微細化、多層化が進んだ先端デバイスの技術ニーズに応えるために開発された装置となっている。SPM専用チャンバを積層し、最大で18チャンバ搭載が可能になることから、省フットプリントながら市場にある従来の装置と比べて1.5倍の生産性向上を達成し、単位面積当たりの世界最大の生産性を実現している。

・さらに世界的な環境負荷低減のニーズに応え、硫酸使用量を大幅に削減する独自機能を開発し、この技術を搭載することによりSPM薬液コストを最大50%削減することできる。

・また、新たに開発したSPM専用チャンバーでは、スプラッシュレス技術、汚染防止機能、自動洗浄機能を搭載し、プロセス処理中の薬液のスプラッシュやミストによるチャンバー汚染、パーティクルの発生を抑えることが可能となる。これにより、ウェットメタルエッチング工程においてメンテナンスフリーを実現し、装置稼働率を大幅に向上させ、お客さまの投資コスト、製造コスト低減にも貢献する。
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最終更新 2019年 3月 18日(月曜日) 10:12  

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