Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 SMIC、18年度売上高は30億米ドル超、中国顧客向けが60%弱に

SMIC、18年度売上高は30億米ドル超、中国顧客向けが60%弱に

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
中国の大手ファンドリであるSemiconductor Manufacturing International(SMIC)社は2018年度第4四半期(2018年10月〜12月)および通期業績を発表した。
第4四半期の売上高7億7,800万米ドルで、前年度同期比横這い、前期比では7.4%減となった。営業損失は4,093万米ドルで、前年度からは約4,400万米ドル悪化し赤字に転落、前期と比較しても7倍に増加した。純利益は2,652万米ドルで前年度比44.4%減、前期比では横這い(0.1%減)となった。

・アプリケーション別売上高構成比率は通信が44.7%、コンシューマが32.1%、コンピュータが6.4%、自動車/産業用が8.0%、その他8.8%。地域別構成比率は、北米31.7%、中国57.5%、ユーラシアが10.8%。プロセス別構成比率は、28nmが5.4%、40/45nmが20.3%、55/65nmが23.0%、90nmが1.7%、0.11/0.13μmが7.3%、0.15/0.18μmが38.7%、0.25/0.35μmが3.8%。

・同期の生産能力(200mmウェーハ換算)で45万1,325枚/月、同四半期出荷量は121万7,690枚、稼働率は89.9%となった。設備投資額は4億500万米ドルとなった。

・通期業績は、売上高が前年度比8.3%増にの33億6,000万米ドル、税利引前売上高は11億6,000万米ドルで、過去最高となった。売上高に占める中国向けの比率は、59.1%にまで拡大した。2018年の設備投資額は、ファンドリ事業が18億米ドル、その他事業向けが5,700万米ドルとなった。
・2019年度第1四半期については、売上高が前年度同期比16〜18%減、6億4,600万米ドル、利益率は20〜22%を計画している。
・2019年の設備投資額はファンドリ事業向けが21億米ドル、非ファンドリ事業向けが1億600万米ドル、合計で約22億米ドルを計画している。
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最終更新 2019年 2月 22日(金曜日) 14:00  

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