Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 日本製半導体製造装置の19年1月売上高は前年比3%増

日本製半導体製造装置の19年1月売上高は前年比3%増

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
日本半導体製造装置協会(SEAJ)、SEMIは日本製半導体製造装置、北米半導体製造装置企業の2019年1月売上高(3か月移動平均)を発表した。

・同月の日本製半導体製造装置売上高は1,649億9,300万円で、前年同月比は3.3%増だが、前月比では1.8%減となった。前月の17.9%減に続き2か月連続で前月割れ、2018年8月以降の6か月で前月割れが4度となり、日本製半導体製造装置市場が停滞期に入っていることが明らかになったといえる。

・同月の日本製FPD製造装置の売上高(同)は455億9,100万円で、前年同月比20.5%増、前月比では3.3%増となった。
 
・SEMIが発表した2019年1月の売上高は1兆8,964億米ドルで、前年同月比20.8%減となった。前月の10.5%減に続き、2か月連続の前年比二桁減。前月比でも9.9%減、2018年11月に続いて2兆米ドルを下回った。
20190212_china
 20190225_banner

gncletter_banner
  
  
  
最終更新 2019年 2月 22日(金曜日) 13:57