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中Huawei社(華為)の2018年半導体チップ購入金額は前年比45%増の210億ドル

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
米調査会社のGartner社は2019年2月11日、2018年における中Huawei社(華為)の半導体チップ購入金額は前年比45%増の210億ドルで、世界3位の半導体チップ購入企業になったと発表した。

・中国企業としてはHuawei社(華為)のほかに、中Lenovo社(聯想)、中Xiaomi社(小米)、中BBK社(歩歩高、傘下にはVivoとOPPOといったスマートフォンブランドを展開している)が世界半導体チップ購入企業TOP10にランクインした。

・2018年の世界半導体チップ購入企業の上位1位、2位は2017年に続き、韓Samsung社と米Apple社で、両社の合計半導体チップ購入高は世界市場の17.9%を占めているという。
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最終更新 2019年 2月 18日(月曜日) 13:20