Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 18年度4Q売上高、UMCは前年度割れ

18年度4Q売上高、UMCは前年度割れ

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
台湾の大手ファンドリ企業であるUnited Microelectronics(UMC)社が2018年度第4四半期(2018年10〜12月期)、2018年度通期業績を発表した。第4四半期の売上高は、355億1,700万NTドルで、前年度同期比3.0%増、前期比では9.8%減となった。ウェーハ出荷量(200mmウェーハ換算)は171万1000枚で、前年度同期比2.5%増、前期比5.2%減となった。生産能力(同)は195万8,000枚で、稼働率は90%を割り込んで88%にどどまった。

・地域別売上構成比率は、北米38%、アジア太平洋51%、欧州8%、日本3%。アプリケーション別比率は、コンピュータ15%、通信44%、コンシューマ30%、その他11%。プロセス別では、14nm以下が1%、14nm超28nm以下が10%、28nm超40nm以下が23%、40nm超65nm以下が13%、65nm超90nm以下が11%、90nm超0.13μm以下が13%、0.13μm超.18μm以下が15%、0.18μm超0.35μm以下が11%、05μm超が3%となった。
同期の営業損益は5億8,900万NTドルの損失、純損益は17億700万NTドルの損失となった。

・300mmウェーハ対応工場の生産能力は、Fab12Aが25万枚、Fab12iが14万4,000枚、USCXMが5万1000枚となった。

・2018年度通期業績は、売上高が前年度比1.3%増の1,512億5,300万NTドル、地域別構成比率は北米38%、アジア太平洋50%、欧州9%、日本3%。アプリケーション別構成比率はコンピュータ15%、通信45%、コンシューマ29%、その他10%となった。
営業利益は同11.7%減の57億9700万NTドル。純利益は同26.5%減の70億7,300万NTドルと大幅な減益となった。
2018年度の設備投資額は7億米ドルで、前年度から半減した。2019年度は合計10億米ドルを計画、そのうち75%を300mmウェーハの生産能力増強に振り向ける。
2019年度第1四半期については、ウェーハ出荷量が前期比6〜7%減、ファンドリ部門の稼働率80%台前半との見通しを示している。
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最終更新 2019年 2月 08日(金曜日) 16:39  

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