Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 中Tsinghua Unigroup社、3D NANDパッケージング/テストを量産化

中Tsinghua Unigroup社、3D NANDパッケージング/テストを量産化

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
中Tsinghua Unigroup社(紫光集団)は2019年1月7日、同社傘下の紫光宏茂微电子(上海)有限公司が3D NAND ICの後工程(パッケージング/テスト)の大規模量産に入ったことを発表した。

・「紫光宏茂微电子(上海)有限公司」の前身は台ChipMOS社の完全子会社「宏茂微電子(上海)有限公司」。
2017年6月に、中Tsinghua Unigroup社は完全子会社の西蔵紫光国微を通じて同社の株式48%を買収し、同社の筆頭株主兼実質的支配者となった。

・2018年7月4日、「宏茂微電子(上海)有限公司」から「紫光宏茂微電子(上海)有限公司」(以下「紫光宏茂」)に社名変更し、主にメモリの後工程(パッケージング/テスト)生産を行うことになった。

・紫光宏茂は2018年4月より3D NANDの後工程(パッケージング/テスト)生産ラインを立ち上げ、同年9月に初期のテストに成功し、同年11月に得意先における認証に合格し、2019年1月法人向けSSDの3D NANDの後工程(パッケージング/テスト)の量産を実現し、納品をスタートした。

・同社の3D NANDの後工程(パッケージング/テスト)量産は、同じ中Tsinghua Unigroup社傘下の中YMTC社(長江存儲)での3D NAND Flashの量産出荷に対応したものとなる。

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最終更新 2019年 1月 11日(金曜日) 15:24  

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