Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 18年11月の世界半導体製造装置売上高、北米装置は前年割れ

18年11月の世界半導体製造装置売上高、北米装置は前年割れ

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
SEMI、日本半導体製造装置協会(SEAJ)は北米企業の半導体製造装置売上高、日本製半導体製造装置売上高を発表した。
・北米半導体製造装置企業の同月売上高は19億4,300万米ドルで、前年同月比5.3%減、前月比でも4.2%減となった。前年同月比ダウンとなるのは2年ぶりのこと。
・同月の日本製半導体製造装置の売上高は2,046億7,200万円で、前年同月比33.4%増、前月比でも2.3%増となった。日本製FPD製造装置の同月売上高は468億6,400万円で、前年同月比29.8%増、前月比0.8%増となった。
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最終更新 2018年 12月 25日(火曜日) 09:39