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パナソニック、アジア地域での半導体パッケージ・モジュール向け基板材料事業を強化

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2018年12月13日、半導体パッケージやモジュール向け基板材料「MEGTRON GX」の中国・北東アジア地域での生産および開発機能を強化することを発表した。

・半導体パッケージやモジュール向け基板材料の生産拠点である郡山事業所(福島県)、パナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社に加え、現在、多層基板材料などを生産、販売しているパナソニック デバイスマテリアル蘇州有限公司で半導体パッケージ、モジュール向け基板材料の生産、販売を2019年4月より新たに開始する。特に華東地区の半導体メーカ、半導体実装メーカ、電子回路基板メーカに対して、デリバリー面、サービス面で迅速な対応を図り需要増に対応する。

・また、半導体用を含む多層基板材料の生産拠点であるパナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社内に、2019年4月、「台湾半導体材料R&Dセンター」を新設する。台湾の半導体メーカ、半導体実装メーカ、電子回路基板メーカに対して迅速に新商品の開発と提供を行い、また評価・技術サービス機能を強化する。
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最終更新 2018年 12月 17日(月曜日) 14:08