Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 大日本印刷、台Winbondと大容量メモリ向eSIM/セキュアエレメントを開発

大日本印刷、台Winbondと大容量メモリ向eSIM/セキュアエレメントを開発

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
大日本印刷株式会社(DNP)は2018年11月28日、台湾Winbond Electronics社と協業し、IoT環境のセキュリティレベルを高めるため、大容量メモリを搭載したeSIM(embeddedSIM)および機密データやアプリケーションを搭載し動作可能なハードウェアセキュリティプラットフォーム(セキュアエレメント)を開発することを発表した。

・DNPは、ICカード事業で培ったICチップのOS開発やセキュリティ技術のノウハウを用いて、IoT機器のセキュリティを向上する部品「セキュアエレメント」の開発に取り組んでいる。また、国内の大手ベンダとしてSIMカードを提供している。

・今回DNPは、Winbondの大容量セキュアフラッシュメモリを搭載したセキュアマイコンを用いて、eSIMとセキュアエレメントを開発する。従来のeSIM、セキュアエレメントのメモリ容量は、大きいものでも1メガバイト(MB)程度あったが、今回開発する製品は4MBの大容量メモリを搭載している。
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最終更新 2018年 12月 17日(月曜日) 14:08