Home GNC Letter(配信ニュース)一覧 セミコンジャパン2018、出展社数は2013年以降最高

セミコンジャパン2018、出展社数は2013年以降最高

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
・セミコンジャパン2018は、出展社数が727社、小間数(ブース数)は1881で、2013年以降、最大規模となったとしているが、印象は大きく異なっている。来場者数は初日、2日目とも、前年を下回る結果となった。

・使用している会場は東1〜5だが、会議棟で行っていたセミナープログラムを展示会場に組み込んでいること、システム、デバイス企業の展示にスペースを割いていること、小間数は多いが、大学や研究室、国内外の自治体が出している小規模なものが多い、といった理由で、メインである装置、設備、材料メーカの展示がこじんまりとしたものに感じられた。

・さらに、前年と同様、Applied Materials、AMAT、Lam Researchといった、大手海外製造装置メーカが出展していない。(Lamは会議棟で顧客向けに独自に展示、商談ルームを設けていた)。国内装置メーカのトップ企業である東京エレクトロンもブース全体の面積は広いものの展示パネルは10点程度に抑え、顧客との談話スペースを広くとっていた。ディスコ、アドバンテスト、東京精密といった後工程租装置は大面積を占め、実機展示なども行っていた。

・昨年と同様、ウェーハプロセス装置では、先端向け装置ではなく、成熟ラインの生産性向上、旧装置への対応、後工程プロセスへの対応といった点が注目された。

・成熟ラインの生産性向上では、ATENというITシステム管理企業が、自社の中核技術であるコンピュータのリモート管理技術を半導体製造装置に応用、製造装置のリモート運用システムを展示した。200mmラインの多くは、このような遠隔管理は導入されておらず、生産性を向上のために
装置側のコンピュータとモニタディスプレイの間に同社システムを置き、ネットワークに接続することで、クリーンルーム外に置かれた監視用ディスプレイに、装置のモニタと同じものを表示、装置の操作もそこから行うことができるようになるというもの。すでに、工場単位で2000台以上の納入実績もあるという。

・リモート管理については、ディスコもスマートフォン、PCを利用して、複数の精密加工装置を監視・制御できるシステムを発表した。複数台の装置を同一ネットワーク上に配置し、端末からWi-Fiなどを通じて接続することで、従来は装置モニタで個別に行っていた監視・制御を、手元で一括して行えるようにするもの。同様の一括制御システムは明電舎からも提案されている。

・セミコンジャパン2018の概況は次週でもレポートする。
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最終更新 2018年 12月 17日(月曜日) 14:08