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2017年〜2020年の新規Fab装置投資額は2,200億米ドル超

●東芝は12月13日、同社のメモリ事業売却に関して係争中となっていた米Western Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。
●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。また両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。
●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。
●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。
SEMIは2018年9月17日、最新のWorld Fab Forecastレポート(2018年8月31日発行)に基づき、半導体前工程工場(Fab)への装置投資額が、2018年には前年比14%増の628億米ドルに達し、2019年には同7.5%増の675億米ドルと過去最高の装置投資がなるとの見通しを発表した。新規Fab建設投資額は、2019年計画値で530億米ドルと過去最高に近い水準に達している。
・今後もFabの技術面および製品のアップグレード投資と、生産能力拡張投資の両方が増加し、多数の新規工場建設によって、装置需要が大幅に増加することが予測される。最新のWorld Fab Forecastレポートによると、2017年から2020年にかけて着工する新規Fab/ラインは78に上り(実現の可能性は計画によって異なる)、こうした新規Fab建設の結果、2017年から2020年までの4年間で、2,200億米ドル以上の装置需要が発生する(図)。この間の建設投資は530億米ドルに達する見込みである。
・地域別にみると、2017年から2020年着工の新規ファブ向け装置投資額では、韓国が630億米」ドルで首位に立ち、10億米ドルの差で中国が続くことになる。台湾は400億米ドルで3位となり、日本(220億米ドル)、南北アメリカ(150億米ドル)が4位、5位になると予測している。6位には同額の80億米ドルで欧州と東南アジアが並ぶ。装置投資額全体の60%がメモリ分野(最大シェアは3D NAND)、3分の1がファンドリ分野のものとなる。
・78のファブ建設計画の内、59が最初の2年間(2017年と2018年)に着工し、19が後半2年間(2019年と2020年)に着工する予定である。
・新規工場への装置搬入は着工から1年〜1年半かかかるのが通常だが、企業の事情や、Fabの規模、製品タイプ、地域などの諸事情で2年以上かかる場合もある。計画されている2,200億ドルの内、2017年〜2018年に投資が実行されるのは10%未満で、40%近くが2019年〜2020年に、残りは2021年以降の投資となると見込まれる。
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最終更新 2018年 9月 25日(火曜日) 09:29