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GNC Letter(メール配信ニュース)
181 米Apple社、次世代Macに「A10 Fusion」を搭載か
182 米Lam Research社、米KLA-Tencor社の買収を断念
183 自動車・通信・半導体メーカー、5G開発促進団体を結成
184 三菱電機とスイスu-blox社、「cm級測位補強サービス」対応チップ開発へ
185 シャープ、OLEDディスプレイに約574億円の設備投資、稼働は2018年
186 米GE社と東京電力、火力発電にIoTを共同開発・導入へ
187 米Applied Materials社とシンガポール研究所、共同でFOWLP技術開発
188 産総研がTMR素子開発、待機電力ゼロのコンピュータ実現に貢献
189 米NVIDIA社、AI向けの新型GPUアクセラレータを発表
190 使ってみてはじめて分かった、iPhone7「A10 Fusion」の劇的進化
191 ルネサス、米Intersil社の買収を発表
192 産総研と信越化学工業、燃えにくく軽い太陽電池モジュールを開発
193 米GlobalFoundries社、12nm FD-SOI技術を発表
194 米Maxim Integrated社、太陽電池の発電量を30%増加するパワーICを発表
195 TDKと東芝、車載用インバータの合弁会社設立へ
196 ルネサス、28nmマイコンの開発開始、量産は台TSMC社
197 富士通セミコン、CNTを用いたメモリ「NRAM」を、米Nantero社と開発
198 反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功
199 理研、既存の半導体技術を用いた高精度な量子ビットを実現
200 英Dialog Semiconductor社、スマホ用途のGaNパワーICを発表
 
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