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GNC Letter(メール配信ニュース)
181 韓Samsung Electronics社、64層3D NANDフラッシュの量産開始
182 東芝、東芝メモリの売却について優先交渉先を明言
183 米Western Digital社、東芝メモリ売却の差止めを求め、東芝を米国で提訴
184 SCREEN、FOPLP対応の直描露光装置を発表
185 GlobalFoundries、2018年中に7nmプロセス量産へ
186 ルネサス、低電力スタンバイ特性の内蔵SRAMを開発
187 東芝マテリアルと京セラ、窒化物セラミック部品の開発 · 製造での協業を発表
188 IBMら、世界初となる5nmトランジスタの開発に成功
189 産総研、あらゆるものにセンサーの検出部を印刷で形成可能な技術発表
190 東芝、64層の3D NANDを用いた、容量1024GBのSSDを発表
191 Google、ディープラーニング用チップ・TPUの第2世代品を発表
192 太陽ホールディングス、植物由来のセルロースを用いた絶縁材料を開発
193 Amkor Technology、NANIUMの買収を完了
194 Samsung、2018年に7nm、2020年に4nmリスク生産へ
195 米Imagination Technologies社、新GPUコアを発表
196 JOLED、印刷方式による4K有機ELパネルのサンプル出荷を開始
197 産総研、MRAMの3次元積層プロセスを開発
198 阪大らの研究グループ、Ge中のスピン伝導現象を解明
199 パナソニック、東芝・ソニーに続いて6月に有機ELテレビを発売
200 NVIDIA、「地球上で最も集積度の高い」GPU、Tesla V100発表
 
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