Home GNC Letter(配信ニュース)一覧
GNC Letter(メール配信ニュース)
121 JSRとベルギーimec、EUVフォトレジスト製造ライン完成
122 Samsung、10nmプロセスの「Exynos 9 series 8895」を正式発表
123 ルネサス、米Intersil社の買収を完了、組織体制改編へ
124 ギガフォトン、EUVパイロット光源において集光ミラー長寿命化に成功
125 キヤノン、ナノインプリント向け量産用マスクレプリカ製造装置を発売
126 東芝、2017年4月1日に分社化決定、社名は東芝メモリ
127 独Infineon Technologies社による米Cree社のSiC・GaN子会社買収が破談に
128 印刷で製造可能な有機CMOS回路で、フレキシブル温度センサの多ビット化実現
129 米Ford社、設立3ヶ月のAIベンチャーに10億USドル投資へ
130 日立製作所、3DプリントとAIでMEMSセンサを1ヶ月で設計・製造
131 米Intel社、米アリゾナ州のFab 42で7nmプロセス量産へ
132 東芝、四日市工場・第6製造棟の建設を開始
133 ソニー、DRAMを積層したCMOSイメージセンサを開発
134 ルネサス、ボード受託製造等の事業を日立マクセルへ譲渡
135 東レ、塗布型半導体CNTで従来比2倍の移動度達成
136 パナソニックとUMC、40nmReRAM量産プロセスの共同開発で合意
137 D-Wave、ついに2,000ビット級量子アニーリングマシンを発表
138 Samsung、2016年の半導体売上が過去最高額を更新
139 紫光集団、南京で4兆円超の一大メモリ半導体プロジェクトを発足
140 東芝、メモリ事業の分社化を正式発表
 
7 / 27 ページ