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GNC Letter(メール配信ニュース)
121 関西大と帝人、組紐状のウェアラブルセンサを開発
122 サイズ原子2個分!米ハーバード大、極小ラジオ受信器を開発
123 東芝、車載向け組込みNANDフラッシュのラインナップ拡充
124 TDK、米Invensense社を買収へ
125 AI事業に本格的に乗り出した米intel社
126 台TSMC社、2022年に3nmプロセス量産か
127 SEMICON JAPAN 2016、来場者数が大幅増
128 富士通研究所、グラフェンを利用した新原理ガスセンサを開発
129 ルネサス、フィン構造MONOSフラッシュメモリセルを開発
130 米Qualcomm社、10nmプロセスのサーバープロセッサを発表
131 台Mediatek社、2017年から自動車市場に本格参入
132 米オバマ大統領、中国企業による独Aixtron社の米子会社買収にNO
133 東芝・産総研、MRAMの新しい電圧駆動書き込み方式を開発
134 東レ、リチウムイオン電池用グラフェン導電助剤を開発
135 大阪府大、印刷で作製する絆創膏のようなセンサを開発
136 ローム・京都府立医科大学他、SiCを活用したがん治療器を共同開発へ
137 日本ゼオン、カーボンナノチューブとゴムを複合した熱界面材料を開発
138 東工大、不揮発性SRAMを用いて、マイクロプロセッサの待機電力を大幅削減
139 Samsung Electronics、Harmanの買収を発表
140 理研、塗るだけで製作できる省エネデバイスを開発
 
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