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GNC Letter(メール配信ニュース)
121 太陽誘電、新潟に積層セラコンの新工場棟建設へ
122 東芝、2017年度メモリ投資を更に2,000億円上乗せ、6,000億円に
123 Broadcom、Qualcommに約1,300億USドルでの買収を提案
124 NXP、APとMCUの利点を兼ね備えたクロスオーバー・プロセッサを発表
125 日清紡ホールディングス、リコー電子デバイス買収へ
126 ソニー、イメージセンサが好調で業績見通しを上方修正
127 Intersil、ルネサスを冠した社名に変更へ
128 ソニー、742万画素のADAS用イメージセンサ発表、Mobileyeとも提携
129 BOE、中国初となる第6世代フレキシブルOLEDディスプレイの量産開始
130 京セラ、鹿児島国分工場に新工場を建設
131 村田製作所、石川県に新生産棟建設へ
132 日立金属、パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素基板を開発
133 SEMIがシリコンウエハ出荷面積予測を発表、2017年は大きな伸び
134 米ON Semiconductor社、富士通・会津200mmファブへの出資比率引き上げへ
135 東芝、四日市工場の第6製造棟に1,100億円を追加投資
136 Intel、17量子ビットの超電導テストチップ開発
137 理研、スパコン「京」でペロブスカイト太陽電池の新材料候補発見
138 TSMC、台南に3nmファブ建設へ
139 2017年度の世界半導体売上高は17.0%増の見込、メモリが牽引
140 三菱電機、電力損失を抑えた新SiCパワー半導体素子を開発
 
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