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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 ディスプレイ指紋認証を搭載したスマホ、中Vivo社が世界に先駆け発表か
2 韓Samsung Electronics社、64層3D NANDフラッシュの量産開始
3 東芝、東芝メモリの売却について優先交渉先を明言
4 米Western Digital社、東芝メモリ売却の差止めを求め、東芝を米国で提訴
5 SCREEN、FOPLP対応の直描露光装置を発表
6 GlobalFoundries、2018年中に7nmプロセス量産へ
7 ルネサス、低電力スタンバイ特性の内蔵SRAMを開発
8 東芝マテリアルと京セラ、窒化物セラミック部品の開発 · 製造での協業を発表
9 IBMら、世界初となる5nmトランジスタの開発に成功
10 産総研、あらゆるものにセンサーの検出部を印刷で形成可能な技術発表
11 東芝、64層の3D NANDを用いた、容量1024GBのSSDを発表
12 Google、ディープラーニング用チップ・TPUの第2世代品を発表
13 太陽ホールディングス、植物由来のセルロースを用いた絶縁材料を開発
14 Amkor Technology、NANIUMの買収を完了
15 Samsung、2018年に7nm、2020年に4nmリスク生産へ
16 米Imagination Technologies社、新GPUコアを発表
17 JOLED、印刷方式による4K有機ELパネルのサンプル出荷を開始
18 産総研、MRAMの3次元積層プロセスを開発
19 阪大らの研究グループ、Ge中のスピン伝導現象を解明
20 パナソニック、東芝・ソニーに続いて6月に有機ELテレビを発売
 
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