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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 東芝、2016年第3四半期決算を発表、ストレージ&デバイスが好調
2 電極の厚み5nm以下のグラフェンを用いた、極薄有機ELディスプレイパネル
3 3D NANDはついに72層へ ー 韓SK Hynix社が開発に成功、年後半にも量産
4 NICT、光出力150mWを超える深紫外LEDの開発に成功
5 村田製作所、一部電源事業をニチコンに譲渡へ
6 米Apple社、ついにGPUを独自開発か
7 めっき・リソ要らず、インクジェット印刷だけで製造できるReRAM
8 浜松ホトニクス、新貝工場の新1棟が竣工
9 韓Samsung Electronics社、「Galaxy S8/S8+」発表 
10 TDK、ベルギーのASIC設計会社・ICsense社を買収
11 京セラクリスタルデバイス、超小型水晶振動子を量産へ
12 米Apple社、iPhoneやiPadをMacbook化する?特許を申請
13 米Intel社、ついに3D XPointを用いたSSD発売へ
14 アルバック、実装向け600mm角基板対応ドライエッチング装置を発売
15 台TSMC社、12nmFinFET量産に向けて大手EDAベンダー3社と提携
16 米Intel社、イスラエルMobileye社を約153億USドルで買収へ
17 日立ハイテクノロジーズ、新型透過電子顕微鏡を発売
18 産総研とSCREEN、半導体の表面電場を測定する手法を開発
19 ソフトバンク、英ARM社の株式の25%をファンドに売却か
20 JSRとベルギーimec、EUVフォトレジスト製造ライン完成
 
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