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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 太陽誘電、新潟に積層セラコンの新工場棟建設へ
2 東芝、2017年度メモリ投資を更に2,000億円上乗せ、6,000億円に
3 Broadcom、Qualcommに約1,300億USドルでの買収を提案
4 NXP、APとMCUの利点を兼ね備えたクロスオーバー・プロセッサを発表
5 日清紡ホールディングス、リコー電子デバイス買収へ
6 ソニー、イメージセンサが好調で業績見通しを上方修正
7 Intersil、ルネサスを冠した社名に変更へ
8 ソニー、742万画素のADAS用イメージセンサ発表、Mobileyeとも提携
9 BOE、中国初となる第6世代フレキシブルOLEDディスプレイの量産開始
10 京セラ、鹿児島国分工場に新工場を建設
11 村田製作所、石川県に新生産棟建設へ
12 日立金属、パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素基板を開発
13 SEMIがシリコンウエハ出荷面積予測を発表、2017年は大きな伸び
14 米ON Semiconductor社、富士通・会津200mmファブへの出資比率引き上げへ
15 東芝、四日市工場の第6製造棟に1,100億円を追加投資
16 Intel、17量子ビットの超電導テストチップ開発
17 理研、スパコン「京」でペロブスカイト太陽電池の新材料候補発見
18 TSMC、台南に3nmファブ建設へ
19 2017年度の世界半導体売上高は17.0%増の見込、メモリが牽引
20 三菱電機、電力損失を抑えた新SiCパワー半導体素子を開発
 
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