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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 19年6月の日本製半導体製造装置売上高は前年比23%減
2 AMAT、メモリ用新素材対応薄膜形成装置を発表
3 ASML、19年上期売上高は大幅減益
4 TSMC、19年2Q売上高は前年度比3%増
5 東芝メモリ、「キオクシア株式会社」に社名変更
6 田中貴金属工業、めっき装置事業を統合
7 JSR、米国で最先端半導体向け機能性洗浄剤の新工場着工
8 電通大と東芝メモリ、AI・半導体メモリで提携
9 TELとBRIDG、次世代プロセス、装置、デバイスの開発に向けパートナーシップを発表
10 デンソーとトヨタ、次世代車載半導体のR&D JV設立で合意
11 2019年半導体製造装置市場は前年比18%減
12 SONY、TDKが相次いでVCを設立
13 19年5月の世界半導体売上高は前年比15%減
14 Samsung Electronicsの19年度2Q営業利益は56%減
15 韓国への半導体材料輸出管理強化
16 AMATがKokusai Electricを買収
17 アドバンテスト、112Gbpsの高速デジアナテスト技術を開発
18 ルネサスで社長交代、柴田CFOが新社長に
19 Silicon Sensing Systems、 MEMS用製造工場拡張
20 SK Hynix、128積層の4D NAND型フラッシュメモリの量産開始
 
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