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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 中SMIC社、18年3Q売上高8.51億米ドル、前年同期比10.5%増
2 18年度上期業績、ローム、富士電機、サンケンは前年度比増収増益
3 GlobalFoundries、カスタムASIC子会社を設立
4 SK Hynix、CTFベースの96層4D NANDフラッシュを発表
5 米国政府、中JHICC社への輸出制限
6 日本半導体企業の18年度2Q業績、ソニーは二桁増、ルネサス、富士通、三菱は前年割れ
7 日本の半導体製造装置企業の18年度上期が好調続く
8 18年9月の世界半導体売上高は前年比13.8%増、400億米ドルを突破
9 Samsung Electronicsのデバイス事業、18年度3Qは前年度比24%増
10 台PTI社、FOPLP新工場に16億ドルを投資
11 CypressとSK-Hynix System IC、NANDフラッシュメモリ事業でJV設立
12 Intel、18年度3Q売上高は前年度比19%増
13 SK-Hynix、18年度3Q売上高は前年度比41%増
14 ST、18年度3Q売上高は前年度比18%増
15 中CanSemi社、12インチIC生産工場で頂部を封止
16 TEL、FPD用エッチング装置、描画装置を発表
17 Nanya Technology、18年度3Q売上高は前年度比83%増、利益は50%増
18 TSMC、18年度3Q売上高は前年度比3%増、営業利益は3%減
19 中Shanghai Siyuan Electric社、北京矽成(ISSI)の株式41.65%を買収
20 ASM Pacific Technology、TEL NEXXの買収完了
 
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