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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 中Tianshui Huatian社、南京にパッケージング・テスト拠点を建設する
2 米Tesla社は上海に電気自動車(EV)の工場を建設する
3 18年6月売上高、TSMCは二桁減、UMCは2%増
4 Intel、ASICベンチャー企業を買収
5 半導体製造装置の世界市場、19年は676億ドルに
6 2018年中国半導体設備投資額が110億ドルに達する、日本と欧州を超える
7 中国初、AOS重慶の12インチパワー半導体生産拠点がパイロット生産に入った
8 UMC、三重富士通セミコンダクターの株式100%取得で合意
9 TowerJazz、魚津の300mmラインで65nm RF SOIを量産立ち上げ
10 オムロン、レーザー関連子会社をTOWAに譲渡
11 中Yangzhou Yangjie社、江蘇省宜興にICパッケージング拠点を建設
12 中Innoscience社、WBGSプロジェクトの起工式開催
13 富士通、8Mビット容量のFRAMを開発
14 JOLEDがJDIの能美工場取得、RGB印刷方式OLEDを量産
15 Micron Technology、18年度3Q売上高は前年度比40%増
16 中国IC製造業の2018年1-5月投資額は前年比28.1%増
17 NXP、次世代EV/自動運転車向け新プロセッサを発表
18 AMAT、Co配線形成に向けて新装置技術を発表
19 半導体工場の製造装置投資額の成長は2019年まで継続
20 2018年5月の半導体製造装置売上高、日本製、北米製とも大幅成長続く
 
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