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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 シャープ、30インチ・ローラブルOLEDを製品化
2 富士電機、19年度上期売上高は前年度比3%減
3 ソニー、19年度上期イメージセンサ事業は大幅増収増益
4 ルネサス 19年度3Q売上高は前年度比2%増
5 19年9月の世界半導体市場は前年比15%減
6 Intel、19年度3Q売上高は前年度同期比横ばい
7 JECT、組立工場の第2期工事完了
8 JECT、TATSChipPACを大手ファンドとのJVに移行
9 Samsung Electronics、19年度3Q半導体売上高は前年度比29%減
10 SK Hynix、19年度3Q売上高は前年度比40%減
11 ASML、EUVの19年度3Q出荷台数は7台
12 19年9月の半導体製造装置売上高、日米企業前年割れ続く
13 STMicroelectronics,19年度売上高は前年度比微
14 TSMC、19年度3Q売上高は前年度比13%増
15 JDI,Appleなどから400億円相当の資金調達
16 【2019年11月19日開催】「5Gインフラと半導体業界のビジネス拡大の可能性」
17 東京エレクトロン、OLED用新インクジェット描画装置を発表
18 2019年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比6%減
19 パナソニックと日本IBMが半導体製造装置分野と協業
20 ON Semiconductor、AImotiveと提携
 
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