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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 HT MalaysiaなどがマレーシアUnisemを買収
2 アルバック、OxfordとALDソリューション販売で提携
3 TSMC、18年4Q売上高は前年度比4%増、営業利益は微減
4 Micron、IMFTのIntel持分取得のコールオプションを行使へ
5 SEAJ、2019年賀詞交歓会
6 中Tsinghua Unigroup社、3D NANDパッケージング/テストを量産化
7 18年12月売上高、TSMCは前年割れ、UMCは7%増
8 ソシオネクスト、オーストリアのソフトウェア子会社を売却
9 シャープ、半導体事業、レーザ事業を分社化
10 XilinxとZFはAI技術で提携
11 2018年11月の世界半導体市場は前年比10%増
12 中Huawei社、5Gに関する商業契約25件以上獲得
13 東京精密、日野に新工場建設
14 ニコン、米LiDARセンサ企業に出資
15 Intel、3拠点での新工場建設を計画
16 18年11月の世界半導体製造装置売上高、北米装置は前年割れ
17 中Hua Hong社、28nmプロセスが量産開始
18 パナソニック、アジア地域での半導体パッケージ・モジュール向け基板材料事業を強化
19 大日本印刷、台Winbondと大容量メモリ向eSIM/セキュアエレメントを開発
20 Amkor Technology、オプト向けパッケージソリューションを拡張
 
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