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GNC Letter(メール配信ニュース)
1 2019年中国パワー半導体市場規模は2,900億元以上になる見込み
2 EVGとパナソニック、プラズマダイシング工程のレジスト塗布ソリューションを提供
3 Cypress、SK Hynix SystemのJV、独禁法の認証を獲得
4 住友電工とAquantia、車載高速イーサネットのソリューションで協業を開始
5 東京エレクトロン、新型枚葉洗浄装置を発売
6 中SICC社、SiCパワー半導体生産プロジェクトに着工
7 中Huawei社、米国政府を提訴
8 Intelが2018年度優秀納入企業35社を表彰
9 TSMC、UMCともに19年2月売上高は前年割れ
10 世界半導体売上高、19年1月は前年割れ
11 ルネサス、仮想化を実現するフラッシュ内蔵28nm車載制御用マイコンを発表
12 UMC、18年度売上高は前年度比微増、営業利益は2桁減
13 JDI、フォルシアと車載コクピット向けディスプレイで覚書を締結
14 台Foxconn社の広州10.5Gパネル工場、今年10月量産開始
15 SMIC、18年度売上高は30億米ドル超、中国顧客向けが60%弱に
16 日本製半導体製造装置の19年1月売上高は前年比3%増
17 200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加
18 ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダが事業統合
19 中Huawei社(華為)の2018年半導体チップ購入金額は前年比45%増の210億ドル
20 東芝の半導体事業、18年度3Q累積売上高は前年度比3%減、営業利益は約8分の1
 
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