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TSMCと東京大学、最先端半導体技術で提携

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
台湾Taiwan Semiconductor Manufactuiring(TSMC)社と国立大学

法人東京大学(以下東大)は2019年11月27日、最先端半導体技術

で提携することを発表した。この提携に基づき、TSMCは東大工学

部の大学院に2019年に設けられたIC設計研究所(デザイン・ラボ

:d-Lab)向けにマルチプロジェクト・ウェーハによるIC試作サー

ビス「CyberShuttle」を提供する。また、d-Labでは、TSMCのLSI

設計用Open Innovation Platformである仮想設計環境Virtual Design

Environment (VDE) を設計プロセスに応用していく。これに加え

て、両者は今後の半導体に必要となる材料、物理、化学といった

基礎技術の最先端研究でも協力していく。

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最終更新 2019年 12月 02日(月曜日) 20:53  

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