Home Cree、ST、SiC契約を拡張

Cree、STMicroelectronics、SiCウェーハ供給契約を拡張

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
米Cree社とスイスSTMicroelectronics社は2019年11月19日、現在

結んでいるSiCウェーハ供給に関わる複数年契約を延長、内容を拡

張することを発表した。契約の対象は150mm(6インチ)SiCベア

ウェーハおよびエピタキシャルウェーハ。今回の見直しによりCree

からのウェーハ供給量は拡大、契約総額は、これまでから倍増、5

億米ドルを上回ることになる。STは今後のSiCデバイスの需要増に

対応してSiCウェーハ供給を安定させることを狙っている。

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最終更新 2019年 12月 02日(月曜日) 20:53  

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