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Intel、Mediatekが5Gモデムで提携

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
米Intel社と台湾Mediatek社は2019年11月25日、ノートPC向け5G

対応モデムの技術開発で提携することを発表した。Intelが5Gソリ

ューションの仕様を定義、それに基づいてMediatekが2019年5月に

発表した「Helio M70 5G」モデムをベースに開発を行う。Intelは

モデムの最適化と検証を行い、システムメーカに対して、5Gモデ

ム導入への支援を行う。

両社が開発する5Gソリューションを組み込んだノートPCの開発

には、コンピュータメーカとしてDellとHPが参加、2021年初めに

も搭載PCを発売する計画である。

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最終更新 2019年 12月 02日(月曜日) 20:53  

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