Home 19年10月装置売上、日米で明暗

19年10月の半導体製造装置市場、日米で明暗

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
SEMI、日本半導体製造装置協会(SEAJ)が2019年10月の日米の

半導体製造装置売上高(3ヵ月移動平均、以下同じ)を発表した。

SEMIが発表した同月の北米半導体製造装置企業の売上高は21億

910万米ドルで、前年同月比3.9%増、前月比7.7%増。2019年12月

以来の高水準となった。メモリの在庫レベルの低下に伴い投資が

回復傾向にあること、ファンドリでの最先端装置への投資が堅調に

推移していることから、前年を上回る売り上げとなった。

日本製半導体製造装置の売上高は1,806億9,000万円となった。前月

実績はわずかに上回った(1.4%増)、前年度同月比9.7%減にとど

まった。日本のFPD製造装置の売上高は441億5,600万円で、前年

同月比5.0%減、前月比5.1%増となった。

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最終更新 2019年 11月 25日(月曜日) 17:36  

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