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SMIC、19年度3Q売上高は前年度比4%減

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
中国のファンドリ企業Semiconductor Manufacturing Interational

(SMIC)社は2019年11月12日、2019年度第3四半期業績を発表

した。

同期売上高は8億1,600万米ドルで、前年度同期比4.0%減、前期

比3.2%増となった。ウェーハ出荷量(200mmウェーハ換算)は

131万5000枚、稼働率は97.0%に上昇している。営業利益は4,715万

米ドルで、前年度同期から5,300万米ドル、前期から9,000万米ドル

改善、黒字回復となった。純利益は1億6,980万米ドルで、前年度同

期比2.7%減、前期比12.3%増となった。

2019年第3四半期に撤退したイタリアAvezzanoの200mmウェー

ハ対応工場分を除いた売上高は8億280万米ドルで、前年度同期比

微増(320万米ドル増)、前期比では6.1%増となった。純利益は

1億6,930万米ドルで、前年度同期比微減(70万米ドル減)、前期

比では7.8%増となった。

アプリケーション別売上高構成比率は、コンピュータ5.6%、通信

46.1%、コンシューマ34.9%、自動車/産業4.8%、その他8.6%。

地域別構成比率は、米国24.7%、中国・香港61.5%、中国・香港

を除く欧州・アジアが14.8%。

プロセス別売上高構成比率は、28nmが4.3%、40/45nmが18.5%、

55/65nmが29.3%、90nmが1.3%、0.11/0.13μmが6.6%、0.15/

0.18μmが35.8%、0.25/0.35μmが4.2%。

同四半期末時点の300mm工場の生産能力は上海工場が月産1万

8,000枚、北京工場(自社)が同11万2,500枚、深セン工場が同

6,750枚、北京の合弁工場の同社引き取り分が同8万4,600枚と

なっている。

同期設備投資額は1億8,970万米ドル。2019年度通期では、フ

ンドリ事業向けで21億米ドルを計画している。主な投資先は

上海の300mmウェーハ対応の合弁工場も装置と施設、FinFETの

研究開発ラインとなる。非ファンドリ事業向け投資額は1億580万

米ドルを計画している。

2019年度第4四半期については、売上高が8億3,300万~8億5,000

万米ドル、利益率23~25%を見込んでいる。

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最終更新 2019年 11月 25日(月曜日) 17:33  

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