Home 9月 世界半導体市場 15%減

19年9月の世界半導体市場は前年比15%減

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
米国半導体工業会(SIA)は2019年11月1日、2019年9月の世界半導体売上高

(3ヵ月移動平均)を発表した。同月の世界半導体売上高は、355億7,000万

米ドルで、前年同月比14.6%減、前月比では3.4%増となった。

前四半期(2019年4月〜6月)の平均値と比較すると、8.2%増となった。

地域別売上高は以下の通りとなった。米国は66億1,000万米ドルで、前年度

同期比30.4%減、前期比4.3%増。欧州は33億5,000万米ドルで、前年度同期

比6.4%減、前四半期比2.9%増。日本は30億6,000万米ドルで、前年度同期比

10.0%減、前期比1.2%増。中国は126億6,000万米ドルで、前年度同期比

12.9%減、前月比4.4%。アジア太平洋/その他は98億8,000万米ドルで、

前年度同期比6.9%減、前期比2.4%増となった。
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最終更新 2019年 11月 11日(月曜日) 18:14  

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