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JECT、TATSChipPACを大手ファンドとのJVに移行

z富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
江蘇長電科技(JCET)は2019年10月29日、100%子会社であるシンガポール

STATS ChipPACについて、保有株式の一部を中国の政府系半導体産業

ファンドであるNational Integrated Circuit Industry Investment Fundに

譲渡、同社をジョイント・ベンチャー(JV)に移行することを発表した。

当該ファンドおよび関連企業の持つ特許などを使用できるようにすることも

JV化の狙いである。

譲渡額は50億RMB相当の規模となる。新JVの社名は

Changdian Integrated Circuit(Shaoxing:紹興市)となる。

新会社ではWafer Level Packageなど先端パッケージの製造を中心に

展開する。
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最終更新 2019年 11月 05日(火曜日) 10:42  

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