Home 製造装置市場、前年割れ

19年9月の半導体製造装置売上高、日米企業前年割れ続く

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
SEMI、日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2019年9月の北米企業

製、日本製半導体製造装置の売上高(いずれも3か月移動平均)を

発表した。同月の北米企業製半導体製造装置の売上高は19億5,370

万米ドルで、前年同月比6.0%減、前月比も2.4%減となった。

同月の日本製半導体製造装置の売上高は1,781億3,600万円で、

前年同月比16.8%減も前月比は10.9%増で、3ヵ月連続で前月

実績を上回った。

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最終更新 2019年 10月 28日(月曜日) 14:33  

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