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TSMC、19年度3Q売上高は前年度比13%増

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)社は2019年

10月17日、2019年度第3四半期業績を発表した。同期売上高は

2,930億5,000万台湾ドル(NTドル)で、前年度同期比12.6%増、

前期比21.6%増となった。ウェーハ出荷量(300mmウェーハ換算)

は前年度同期比横ばい(0.8%増)の273万3,000枚となった。


営業利益は1,078億9,000万NTドルで、前年度同期比13.3%増

 前期比41.4%増となった。純利益は1,010億7,000万NTドルで、前


年度同期比13.5%増、前期比51.4%増となった。同期設備投資額


は31億4,000万米ドルとなった。通期では93億5,000万米ドルを計

画している。

アプリケーション別売上高構成比率は、スマートフォンが49%、

高性能コンピューティング(HPC)が29%、IoTが9%、自動車4%、

デジタル家電5%、その他4%。地域別比率は、北米60%、アジア

が9%、中国20%、欧州・中東が6%、日本が5%となった。

プロセス別比率は、以下のようになった。7nmが27%、10nmが

2%、16nmが22%、20nmが1%、28nmが16%、40/45nmが10%、

65nmが7%、2%、90nmが2%、0.11/0.13μmが2%、0.15/0.18μm

9%、0.25μm以上が2%となった。

2019年度第4四半期については、売上高は1,020億~1,030億米

ドル、営業利益率37~39%を見込んでいる。

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最終更新 2019年 10月 28日(月曜日) 14:24  

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