Home 19年Siウェーハ出荷6%減

2019年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比6%減

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
SEMIは2019年9月30日、2019年のシリコンウェーハ出荷見込

みと2020年の出荷予測を発表した。同予測では、2019年のシリコ

ンウェーハ出荷面積は、過去最高記録(125億4,100万平方インチ)

となった前年から6%減の117億5,700万平方インチとなるが、2020

年には再び成長に転じ、2022年には過去最高記録を更新、127億

8,500万平方インチにまで拡大することが見込まれる。各数値はポ

リッシュド・ウェーハとエピタキシャル・ウェーハの合計で、


ン・ポリッシュ、太陽電池用ウェーハは含まない。

2022年までのシリコンウェーハの需要予測では、ポリッシュド

ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が2019年


に117億5,700万平方インチ、2020年に119億7,700万平方インチ、

2021年に123億9,000万平方インチ、2022年には127億8,500万平方

インチとなると予想している。

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最終更新 2019年 10月 23日(水曜日) 16:45  

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