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パナソニックと日本IBMが半導体製造装置分野と協業

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
パナソニック スマートファクトリーソリューションズと日本IBM

は2019年10月15日、半導体製造工程のOEE(総合設備効率:Over

all Equipment Effectiveness)最大化と高品質なモノづくりを実現

するための新規商品開発に関して協業することで合意に達したこ

とを発表した。

現在、パナソニックでは半導体製造工程向け、先端パッケージ

ング向けに、ドライエッチング装置、プラズマを用いて高品質な

ウェーハを切り出すプラズマダイサ、金属接合性や樹脂密着性を

高めるプラズマクリーナ、高精度ボンディング装置などのエッジ

デバイス向け製造装置を提供している。

日本IBMは半導体製造工程向けに、APC(高度プロセス制御

:Advanced Process Control )、FDC(故障・予兆管理: Fault


Detection and Classification)などのデータ解析システムや、生産


管理システムのMES(製造実行システム Manufacturing Execution

System)などを開発販売している。

今回の協業では、日本IBMとパナソニックが共同で開発するデー

タ解析システムを、パナソニックの製造装置に組み込んだ高付加


価値化システムで、エンジニア工数の大幅削減と品質の安定化、


設備稼働率向上の実現を目指す。両社はまず、半導体後工程をター


ゲットにして高付加価値化システムの開発に着手し、続いて半導体


前工程も視野に入れたビジネス展開を目指していく。具体的には、


新しいパッケージングプロセスとして注目されているプラズマダ

イサのレシピ自動生成システムと、後工程で実績のあるプラズマ

クリーナにFDCシステムを組み込んだプロセスコントロールシス


テムの開発を目指す。今後パッケージ製造工程向けに販売を強化、


2030年には事業単位で250億円の売り上げを目指す。
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最終更新 2019年 10月 23日(水曜日) 16:44  

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