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ON Semiconductor、AImotiveと提携

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
米On Semicnoductor社とAImotive社は、車載アプリケーション向けセンサ



フュージョン・プラットフォームの試作で協業することを発表した。両社は、



一連のハードウェアプラットフォーム実証機を開発する予定である。これは、



On Semiconductorの最新のHDカメラ、レーダーセンサ、およびプリプロセ



ッサチップセットと、AImotiveの高度なAI知覚アルゴリズム、ハードウェア



アクセラレーション、シミュレーション機能を組み合わせるもので、このプ


ラットフォームは、AIベースのリアルタイムセンサ融合の優れた精度、堅牢



、低レイテンシを提示する。FPGAベースのプロトタイプにAImotiveのaiWare



ハードウェアNN(ニューラルネットワーク)アクセラレーションIPをFPGA



ベースのプロトタイプで活用するほか、同社のaiDriveソフトウェアポート



フォリオとiSimシミュレーション環境のモジュールも活用する。
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最終更新 2019年 10月 23日(水曜日) 16:43  

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