村田とResonant提携富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期（2019年4月〜7月）業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6％減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス）、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4％減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
村田製作所は2019年10月3日、RFフィルタ・デザインのリーディング
カンパニーである米Resonan社と同社のXBAR技術を用いて村田製作所
が特定の周波数に対応する高周波フィルタを独占して開発をする契約を
締結したことを発表した。これに先立ち、村田製作所はResonantの第
三者割当増資に応じる形で700万ドルの戦略投資を実施した。
製作所のSAWフィルタ事業においてさらなる高周波化、高性能化を実現
する技術としてResonantのXBAR技術に期待しており、同社が保有する
プロセス技術、モノづくり力を最大限活用し、5G要求に対応する製品
開発を加速する。
