Home 19年8月装置売上二桁減

日米製半導体製造装置売上高、2019年8月も前年比二桁減

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
SEMI、日本半導製造装置協会(SEAJ)が2019年8月の北米製半導

体製造装置、日本製半導体製造装置売上高(いずれも3ヵ月移動平均)

を発表した。

同月の北米半導体製造装置の売上高は20億250万米ドルで、前年同

月比10.5%減、前月比では1.4%減となった。

同月の日本製半導体製造装置の売上高は1,605億1,100万円で前年同

月比11.5%増、前月比4.7%増となった。前月比は2ヵ月連続での上昇

となった。日本製FPD製造装置の同月売上高は453億4,300万米ドルで、

前年同月比5.6%減、前月比では4.1%増となった。

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最終更新 2019年 9月 30日(月曜日) 13:36  

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