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UMC,三重富士通セミコンダクターの100%子会社化を完了

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
台湾の大手半導体メーカであるUnited Microelectronics(UMC)社は

2019年9月25日、当局の承認を得て富士通セミコンダク(FSL)の子

会社である300mm製造に対応した三重富士通セミコンダクタ(MIFS)

を100%子会社とする手続きを完了。政府機関からの承認も得ている。

2019年10月1日付けで、UMCの完全子会社United Semiconductor

Japan(USJC)となる。FSLの保有株式84.1%に対して、544億円

相当がUMCからFSLに支払われる。また、MIFS/USJCの300mmウェ

ーハラインへの40mm生産能力の導入、FSLへの同プロセスによる

製品供給契約を結んでいる。

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最終更新 2019年 9月 30日(月曜日) 12:07  

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