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ULVAC、Oxford製ALD装置の国内販売を開始

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
   アルバック(ULVAC)は2019年7月29日、英Oxford

Instruments Plasma Technology(OIPT)のGaN

パワーデバイス業界向けプラズマアトミックレイヤ

ーデポジション(ALD) HVM(high-volume manufa

cturing)ソリューションAtomfabの国内販売を行うこと

で、合意、販売を開始したことを発表した。

    GaNデバイスは、製造歩留まりと量産性に課題が

ある。特に、高品質のゲートパッシベーションを安定

して実現することが望まれている。Atomfabは、優れた

パッシベーションと誘電特性は、主要アプリケーション

に必要な優れたデバイス性能を提供する。また、リモー

トプラズマが再現可能なGaN界面を提供、プラズマの

正確な制御により、下地の繊細なGaN基板を保護する。

量産面でも、GaNパワーアプリケーション用に開発され

た長稼働時間のHVMに耐えうるプラットフォーム上で

高速成膜プロセスを使用することにより、卓越したスル

ープットを実現している。
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最終更新 2019年 8月 19日(月曜日) 16:38  

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