Home 19年1Hの世界半導体市場15%減

19年上期の世界半導体売上高は前年比15%減

富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。
半導体販売会社(富士通エレクトロニクス)、電子部品製造会社を2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。
2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。
   米国半導体工業会(SIA)は2019年8月5日、2019年

第2四半期の売上高は982億米ドルで、前年度同期比

16.8%減、前期比では0.3%増となった。2019年上期

の売上高は前年比14.5%減となった。

   2019年6月の半導体売上高は327億米ドルで、前月

比0.9%減、前年同月比16.8%減となった。地域別動向

をみると、アメリカが58億9,000万米ドルで、前年同

月比29.5%減、前月比は0.7%減。欧州は32億7,000万

米ドルで、前年同月比10.9%減、前月比は2.6%減。

日本は29億6,000万米ドルで、前年同月比12.8減、前

月比は2.6%増となった。中国は117億米ドルで、前年

同月比13.9%減、前月比1.5%減。アジア太平洋/その

他地域の売上高は89億米ドルで、前年同月比13.7%減、

前月比0.7%減となった。
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最終更新 2019年 8月 19日(月曜日) 16:28  

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